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设计能力 |
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1 |
最高速信号:10G差分 |
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2 |
最高设计层数:28层 |
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3 |
数模混合电路 |
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4 |
最大PIN数目:10000 |
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5 |
最小过孔:4MIL激光孔 |
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6 |
最小线宽:3MIL |
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7 |
最小线间距:4MIL |
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8 |
最小BGA PIN间距:0.5mm |
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9 |
一块PCB板最多BGA数目:30 |
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10 |
最大板面积:640mm*580mm |
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随着电子产品更新换代速度的不断加快,电子元器件的技术研究也日新月异,随着器件的快速更新,疑难、罕见器件/模块也随之出现,同时,产品开发中的器件替换也显得越来越重要。
在产品的仿制开发当中,如果您的产品出厂时间较早,某些元器件已经停产,或者产品中某些模块并不常见,难以找到原品,我们专业的器件分析团队将为您提供这些疑难器件或者模块的替换服务,解除您的后顾之忧。
我们拥有专门的器件分析实验室,实验室配备了行业先进的器件测试分析设备,能够为客户检测产品中所有元器件或模块的电性特征与功能参数,以准确识别各种器件与模块类型及其可替代性特征。
在长期的BOM制作与分析中,我们积累了数以万计的元器件详细参数与资料,对于各种疑难器件与模块,无论多么复杂和罕见,我们都能找到合适的器件系列来进行替换。目前我们的疑难器件/模块的替换已经为广大客户实现了众多产品案例,为成功的仿制开发提供了细节支持,也为客户顺利实现产品的更新升级提供了保证。
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