诚鑫PCB设计中心致力于做中国最强大的权威高速PCB设计服务商，专业从事各种高密/高频PCB设计、高速背板设计、主机板和手机板设计、盲埋孔PCB设计以及各种高速差分信号电路板设计，长期向广大客户提供PCB LAYOUT、SI仿真分析、电源完整性仿真分析、产品/单板EMC设计等技术服务与解决方案。
    我们在高频PCB设计、高速PCB设计、PCB仿真、PCB layout、数模A/D混合电路板设计等领域具有丰富的设计经验，已实现诸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信号、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可编程逻辑、 DLP-RAMBUS RLDRAM、开关电源设计（Switch Power Supply）、高速背板等最高达38层的PCB多层电路板设计，产品涵盖络通信、IPC工业控制、医疗电子、汽车电子、便携设备、数码消费电子等众多应用领域。

服务项目：
1、高速PCB设计：
     设计工具
        · Cadence Allegro
        · Mentor Expedition
        · Mentor Boardstation
        · Powerpcb
        · Protel
     设计能力
        ◎最高设计层数：不限
        ◎最大PIN数目：48963
        ◎最大Connections：36215
        ◎最小过孔：8MIL(4MIL激光孔)
        ◎最小线宽：3MIL
        ◎最小线间距：4MIL
        ◎一块PCB板最多BGA数目：44
        ◎最小BGA PIN间距：0.5mm
        ◎最高速信号：10G CML差分信号
        ◎最快交期：2万PIN单板PCB前仿真、布局、布线、后仿真合计6天。
        · 高速高密PCB设计
        · 高速背板设计
        · Probe card
        · 主机板和手机板设计
        · 工控板和测试板
        · 盲 孔和埋孔设计
        · Minimum BGA pin-pith: 0.5mm
        · 高速差分信号 : 10 GHz differential signal
        · 最小线宽和线间距 ：3MIL
        · Minimum via hole size ：8mil (4mil Laser drill)
     设计经验
        DDR/DDRII 800M/QDR/SRAM memory interface
        Switch Power Supply
        PCI, CPCI, PCI-X, PCIE, SATA, SATA II, XAUI
        ATCA, AMC, HyperTransport
        TI DLP-RAMBUS RDRAM

2、PCB信号仿真：
        · 时序问题 反射reflection
        · 过冲overshoot
        · 振铃ringing
        · 串扰crosstalk
        · 电源地弹power/groudn bounce
        · 解决方案:如:走线拓扑结构，芯片驱动能力分析，端接匹配电阻方案等,优化原理图设计.
        · 信号匹配方案
        · 信号走线拓扑结构
        · 高速信号回流current return path
        · 电源地去藕decoupling

3、EMC分析：
        · 原理图分析
        · 单板构造分析
        · 器件选型分析
        · 高速信号仿真SI
        · 电源地稳定性分析和滤波电容分布
        · PCB layout布线分析
        · 后续EMC测试和分析

4、原理图符号库和PCB封装库服务
     · 提供多种工具的原理图库（schematic symbols）
        · ORCAD Capture
        · ConceptHDL
        · Dxdesigner
        · Design Capture
        · Padslogic
        · Protel