诚鑫PCB设计中心致力于做中国最强大的权威高速PCB设计服务商,专业从事各种高密/高频PCB设计、高速背板设计、主机板和手机板设计、盲埋孔PCB设计以及各种高速差分信号电路板设计,长期向广大客户提供PCB LAYOUT、SI仿真分析、电源完整性仿真分析、产品/单板EMC设计等技术服务与解决方案。
我们在高频PCB设计、高速PCB设计、PCB仿真、PCB layout、数模A/D混合电路板设计等领域具有丰富的设计经验,已实现诸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信号、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可编程逻辑、 DLP-RAMBUS RLDRAM、开关电源设计(Switch Power Supply)、高速背板等最高达38层的PCB多层电路板设计,产品涵盖络通信、IPC工业控制、医疗电子、汽车电子、便携设备、数码消费电子等众多应用领域。
服务项目:
1、高速PCB设计:
设计工具
· Cadence Allegro
· Mentor Expedition
· Mentor Boardstation
· Powerpcb
· Protel
设计能力
◎最高设计层数:不限
◎最大PIN数目:48963
◎最大Connections:36215
◎最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
◎最小线宽:3MIL
◎最小线间距:4MIL
◎一块PCB板最多BGA数目:44
◎最小BGA PIN间距:0.5mm
◎最高速信号:10G CML差分信号
◎最快交期:2万PIN单板PCB前仿真、布局、布线、后仿真合计6天。
· 高速高密PCB设计
· 高速背板设计
· Probe card
· 主机板和手机板设计
· 工控板和测试板
· 盲 孔和埋孔设计
· Minimum BGA pin-pith: 0.5mm
· 高速差分信号 : 10 GHz differential signal
· 最小线宽和线间距 :3MIL
· Minimum via hole size :8mil (4mil Laser drill)
设计经验
DDR/DDRII 800M/QDR/SRAM memory interface
Switch Power Supply
PCI, CPCI, PCI-X, PCIE, SATA, SATA II, XAUI
ATCA, AMC, HyperTransport
TI DLP-RAMBUS RDRAM
2、PCB信号仿真:
· 时序问题 反射reflection
· 过冲overshoot
· 振铃ringing
· 串扰crosstalk
· 电源地弹power/groudn bounce
· 解决方案:如:走线拓扑结构,芯片驱动能力分析,端接匹配电阻方案等,优化原理图设计.
· 信号匹配方案
· 信号走线拓扑结构
· 高速信号回流current return path
· 电源地去藕decoupling
3、EMC分析:
· 原理图分析
· 单板构造分析
· 器件选型分析
· 高速信号仿真SI
· 电源地稳定性分析和滤波电容分布
· PCB layout布线分析
· 后续EMC测试和分析
4、原理图符号库和PCB封装库服务
· 提供多种工具的原理图库(schematic symbols)
· ORCAD Capture
· ConceptHDL
· Dxdesigner
· Design Capture
· Padslogic
· Protel
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